เวสเทิร์น ดิจิตอล เปิดตัวเทคโนโลยี 4 บิตต่อเซลล์บนชิป 3D NAND ตอกย้ำความเป็นผู้นำอุตสาหกรรมการจัดเก็บข้อมูลในเซลล์แบบหลายชั้น

จันทร์ ๐๗ สิงหาคม ๒๐๑๗ ๑๓:๒๓
เวสเทิร์น ดิจิตอล เปิดตัวเทคโนโลยี 4 บิตต่อเซลล์บนชิป 3D NAND ตอกย้ำความเป็นผู้นำอุตสาหกรรมการจัดเก็บข้อมูลในเซลล์แบบหลายชั้น ซึ่งพัฒนาต่อยอดจากชิป 2D NAND ที่ใช้เทคโนโลยี 4 บิตต่อเซลล์

เวสเทิร์น ดิจิตอล คอร์ปอเรชั่น (NASDAQ: WDC) ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาโครงสร้างหน่วยความจำแฟลชแบบ 4 บิตต่อเซลล์ (X4) ซึ่งเป็นสถาปัตยกรรม 3D NAND ที่รองรับได้ถึง 64 เลเยอร์ หรือมีชื่อเรียกอีกชื่อหนึ่งว่า BiCS3การพัฒนาดังกล่าวต่อยอดจากนวัตกรรม X4 สำหรับเทคโนโลยีชิป 2D NAND และมุ่งสานต่อความสำเร็จในการจัดจำหน่ายเชิงพาณิชย์ ปัจจุบัน เวสเทิร์น ดิจิตอล พัฒนาเทคโนโลยี X4 เพื่อชิป 3D NAND ด้วยการใช้ประโยชน์จากการควบรวมกิจการที่มีศักยภาพสูง ทั้งกระบวนการผลิตแผ่นซิลิกอนเวเฟอร์ การพัฒนาวิศวกรรมเพื่อสร้างข้อมูล 16 ชั้นในทุกเครือข่ายการจัดเก็บข้อมูลและความเชี่ยวชาญด้านการจัดการระบบหน่วยความจำแฟลชในภาพรวม เทคโนโลยีชิป BiCS3 X4 มอบศักยภาพการเก็บข้อมูลระดับแถวหน้าของอุตสาหกรรมที่ 768 กิกะบิตต่อชิปหนึ่งตัว หรือเพิ่มขึ้นร้อยละ 50 เมื่อเทียบกับชิป 512 กิกะบิตรุ่นก่อนหน้าซึ่งใช้สถาปัตยการรมแบบ 3 บิตต่อเซลล์ (X3) ทั้งนี้ทาง เวสเทิร์น ดิจิตอล จะทำการโชว์ผลิตภัณฑ์แบบต่อพ่วงและฮาร์ดดิสก์แบบโซลิดสเตท (Solid-state drive) ที่ผลิตด้วยชิปBiCS3 X4 พร้อมกับศักยภาพต่างๆ ของระบบเหล่านี้ที่งาน "แฟลช เมมโมรี่ ซัมมิต (Flash Memory Summit)" ซึ่งจัดขึ้นที่เมืองซานตา คลาร่า รัฐแคลิฟอร์เนีย ประเทศสหรัฐอเมริกาในเดือนสิงหาคมนี้

"การนำสถาปัตยกรรม X4 มาใช้บน BiCS3 ถือว่าเป็นการพัฒนาครั้งสำคัญของเวสเทิร์น ดิจิตอล เนื่องจากเป็นการแสดงให้เห็นถึงความเป็นผู้นำในเทคโนโลยีหน่วยความจำแฟลช NAND และยังช่วยให้เราสามารถเพิ่มทางเลือกด้านโซลูชั่นส์การจัดเก็บข้อมูลให้แก่ลูกค้าของเราได้" ดร.ศิวะ ศิวะราม รองประธานบริหาร ฝ่ายเทคโนโลยีหน่วยความจำของบริษัท เวสเทิร์น ดิจิตอล กล่าวและเสริมว่า "สิ่งที่น่าสนใจที่สุดของการประกาศความสำเร็จในวันนี้คือการใช้เทคนิคที่เป็นนวัตกรรมใหม่ในสถาปัตยกรรม X4 ซึ่งเอื้อให้เทคโนโลยีชิป BiCS3 X4 ของเรามีประสิทธิภาพเทียบเท่าชิป BiCS3 X3 การลดช่องว่างด้านประสิทธิภาพระหว่างสถาปัตกรรม X4 และ X3 ถือเป็นคุณสมบัติที่ช่วยสร้างความแตกต่างและมีความสำคัญสำหรับเรา พร้อมกับจะช่วยให้ตลาดเกิดการยอมรับเทคโนโลยี X4 อย่างกว้างขวางมากขึ้นในอีกหลายปีข้างหน้า"

ความสำเร็จครั้งล่าสุดนี้เกิดขึ้นจากมรดกแห่งความเชี่ยวชาญเกือบ 3 ทศวรรษในการเป็นผู้บุกเบิกนวัตกรรมแฟลช รวมถึงเทคโนโลยีแฟลชแบบเซลล์หลายชั้น (MLC) ซึ่งใช้เทคโนโลยีสองบิตต่อเซลล์ (X2) และสามบิตต่อเซลล์ (X3)

บริษัทฯ คาดการณ์ว่าจะเริ่มผลิตเทคโนโลยีชิป 3D NAND X4 เพื่อตอบสนองการใช้งานหลากหลายรูปแบบที่จะได้ประโยชน์จากศักยภาพที่สูงขึ้นของ X4 ทั้งนี้ เทคโนโลยีชิป 3D NAND รุ่นใหม่ในอนาคต รวมถึงชิป BiCS4 แบบ 96 เลเยอร์ ยังถูกคาดหมายว่าจะใช้โครงสร้างแบบ X4 ที่มีประสิทธิภาพสูงด้วยเช่นกัน

ข่าวประชาสัมพันธ์ล่าสุด

๑๒:๑๔ องค์การบรรจุภัณฑ์โลก จับมือ อินฟอร์มา มาร์เก็ตส์ ประเทศไทย ร่วมจัดกิจกรรมสัมมนาออนไลน์
๑๒:๑๒ การแข่งขันกีฬาขี่ม้าโปโลรายการ King Power International Ladies' Polo Tournament 2024
๑๒:๔๔ DEXON ปักธงรายได้ปี 67 ทะลุ 700 ลบ. โชว์ Backlog เฉียด 280 ลบ. ล็อคมาร์จิ้น 35-40%
๑๒:๑๐ JPARK ร่วมงาน Dinner Talk ผู้บริหารจดทะเบียนพบนักลงทุน จ.ราชบุรี
๑๒:๒๓ นีเวีย ซัน และ วัตสัน จับมือต่อปีที่สองชวนดูแลท้องทะเล กับโครงการ เพราะแคร์ จึงชวนแชร์ ร่วมพิทักษ์รักษ์ทะเลไทย
๑๒:๕๗ Cloud เทคโนโลยีที่อยู่ใกล้ตัว เพียงแค่คุณไม่รู้เท่านั้นเอง
๑๒:๒๘ โรยัล คานิน ร่วมกับ เพ็ทแอนด์มี จัดงาน Royal Canin Expo 2024: PAWRENTS' DAY เพื่อสร้างโลกที่ดีขึ้นสำหรับน้องแมวและน้องหมา
๑๒:๑๐ STEAM Creative Math Competition
๑๒:๔๔ A-HOST ร่วมวาน MFEC Inspire ขึ้นบรรยายพร้อมจัดบูธ Cost Optimization Pavilion
๑๒:๔๗ ฟินเวอร์! ส่องความคิ้วท์ 'ฟอส-บุ๊ค' ควงคู่ร่วมงาน Discover Thailand เสิร์ฟโมเมนต์ฉ่ำให้แฟนๆ ได้ดับร้อนกันยกด้อมรับซัมเมอร์ และร่วมส่งต่อความสุขในกิจกรรม 'Exclusive Unseen Food Trip กับ คู่ซี้