เวสเทิร์น ดิจิตอล คอร์ป (NASDAQ: WDC) วันนี้แถลงความสำเร็จในการพัฒนาเทคโนโลยี 3D NAND รุ่นถัดไปภายใต้ชื่อ BiCS3 ที่มาพร้อมกับความสามารถในการจัดเก็บข้อมูลแบบแนวตั้ง 64 เลเยอร์ โดยการผลิตเทคโนโลยีใหม่แบบนำร่องนี้ได้เริ่มต้นขึ้นที่โรงงานในเมืองยกไกชิที่เกิดจากการร่วมทุนของญี่ปุ่น คาดพร้อมออกผลิตภัณฑ์ในเบื้องต้นในปลายปีนี้ โดยเวสเทิร์น ดิจิตอลตั้งเป้าที่จะได้เห็นการผลิตปริมาณมากในเชิงพาณิชย์อย่างจริงจังของ BiCS3 ในครึ่งแรกของปีปฏิทิน 2017 นี้
"การเปิดตัวเทคโนโลยี 3D NAND รุ่นถัดไปนี้ซึ่งอิงกับสถาปัตยกรรมแบบ 64 เลเยอร์ชั้นนำในอุตสาหกรรมจะช่วยเสริมกำลังความเป็นผู้นำของเราในเทคโนโลยีแฟลชแบบ NAND" ดร. ศิวะ ศิวะราม รองประธานฝ่ายบริหารแผนกเทคโนโลยีหน่วยความจำของเวสเทิร์น ดิจิตอลกล่าวและเสริมว่า "BiCS3 จะโดดเด่นในส่วนของการใช้เทคโนโลยีในการจัดเก็บข้อมูลได้ 3 บิตต่อเซลล์ พร้อมกับความก้าวหน้าในการประมวลผลเซมิคอนดักเตอร์ในอัตรากว้างยาวระดับสูง เพื่อมอบความจุที่สูงขึ้นกว่าเดิม ประสิทธิภาพและความน่าเชื่อถือที่เหนือชั้นกว่าในราคาที่น่าดึงดูด กลุ่มผลิตภัณฑ์ 3D NAND ของเราพร้อมกับ BiCS2 ได้ขยายวงกว้างออกไปอย่างมีนัยสำคัญ จึงช่วยสนับสนุนความสามารถของเราในการรับมือกับการใช้งานของลูกค้าได้อย่างเต็มรูปแบบทั้งในธุรกิจค้าปลีก อุปกรณ์เคลื่อนที่และศูนย์ข้อมูล"
Western Digital, WD, สัญลักษณ์ HGSTและ SanDisk เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนหรือเครื่องหมายการค้าของ Western Digital Corporation หรือของบริษัทในเครือในสหรัฐอเมริกาและ/หรือประเทศอื่นๆ ส่วนเครื่องหมายการค้าอื่นๆ เครื่องหมายการค้าจดทะเบียน และ/หรือเครื่องหมายการบริการทั้งหมดในที่นี้เป็นกรรมสิทธิ์ของเจ้าของแต่ละราย
ข้อมูลเพิ่มเติมสำหรับสื่อมวลชน ติดต่อ:
บริษัท พีอาร์ พลัส ทู จำกัด
โทร: 02-158-9108 ต่อ 11
www.prplus2.com