เมื่อชิปไม่ใช่คอขวดเดียวของ AI อีกต่อไป
บทวิเคราะห์จาก KKP ระบุว่า เมื่อระบบ AI มีขนาดใหญ่ขึ้น กำลังไฟฟ้าต่อแร็ก (Rack Power) ในศูนย์ข้อมูล (Data Center) ได้เพิ่มขึ้นจากระดับหลายสิบกิโลวัตต์ สู่ประมาณ 600kW และอาจแตะระดับ 1MW ในอนาคต ข้อจำกัดสำคัญจึงย้ายไปสู่โครงสร้างพื้นฐานที่รองรับการประมวลผล ทั้งระบบจ่ายไฟ ระบบระบายความร้อน และการรับส่งข้อมูล
KKP มองเห็นการเปลี่ยนแปลงด้านเทคโนโลยีสำคัญ 2 ประการที่จะเป็นตัวขับเคลื่อนในระยะถัดไป คือเทคโนโลยี 800VDC ที่ช่วยแก้ปัญหาด้านพลังงานโดยการเพิ่มแรงดันไฟฟ้า ลดการใช้ทองแดง และลดความร้อน รวมถึงการเปลี่ยนมาใช้ระบบเชื่อมต่อด้วยแสง (Optical Connectivity) เพื่อแก้ปัญหาการรับส่งข้อมูลที่สายทองแดงเริ่มมีข้อจำกัดด้านความเร็วและระยะทาง
ดัชนีชี้วัดเศรษฐกิจผ่านพื้นที่นิคมอุตสาหกรรม
เมื่อการลงทุน AI ทั่วโลกเร่งตัวขึ้น KKP คาดว่าจะเกิดกระแส FDI ระลอกใหม่เข้าสู่ประเทศไทย โดยเฉพาะในกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอิเล็กทรอนิกส์ขั้นสูง (Advanced Electronics) ซึ่งแนวโน้มดังกล่าวสะท้อนภาพชัดเจนผ่านความต้องการพื้นที่อุตสาหกรรม โดยประเมินว่าผู้พัฒนานิคมอุตสาหกรรมรายใหญ่ของไทยอย่าง WHA และ AMATA จะมียอดขายที่ดินเพิ่มขึ้นประมาณ 2,500 ไร่ต่อปี และ 2,000 ไร่ต่อปี ตามลำดับ
ศักยภาพของภาคการผลิตไทย (Downstream Manufacturing)
แม้เทคโนโลยีต้นน้ำอย่างการออกแบบและผลิตชิปจะกระจุกตัวอยู่ในต่างประเทศ แต่ประเทศไทยกำลังมีบทบาทมากขึ้นในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI โดยเฉพาะในส่วน Downstream Manufacturing หรือการประกอบและแปรรูปเทคโนโลยีขั้นสูง
บริษัทจดทะเบียนและผู้ประกอบการไทยหลายแห่งมีรากฐานและความพร้อมในการรองรับอุปสงค์ที่เพิ่มขึ้นนี้อย่างเป็นรูปธรรม ไม่ว่าจะเป็น:
บมจ. เดลต้า อีเลคโทรนิคส์ (ประเทศไทย) (DELTA): มีความพร้อมในการรองรับความต้องการระบบจ่ายไฟสำหรับศูนย์ข้อมูล (Data Center) เช่น Power Supply Unit (PSU) และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว (Liquid Cooling) ที่ต้องเพิ่มขึ้นตามกำลังไฟต่อแร็ก
บมจ. ฮานา ไมโครอิเล็คโทรนิคส (HANA): ได้รับอานิสงส์จากการเติบโตของความต้องการ Analog IC (เช่น ชิปบริหารจัดการพลังงานและชิปควบคุม) รวมถึงกลุ่ม Power Semiconductor ที่รองรับการเปลี่ยนผ่านสู่ระบบ 800VDC
บมจ. เคซีอี อีเลคโทรนิคส์ (KCE): มีความพร้อมรองรับความต้องการแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ระดับ High-end ที่ต้องมีจำนวนชั้น (Layer) มากขึ้น เพื่อรองรับการออกแบบระบบที่ซับซ้อนและประหยัดพลังงานของ AI Server
บมจ. สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) (SMT): ได้รับประโยชน์โดยตรงจากการเปลี่ยนผ่านโครงสร้างพื้นฐานการรับส่งข้อมูลในศูนย์ข้อมูล ไปสู่เทคโนโลยีการเชื่อมต่อด้วยแสง (Optical Connectivity)
บมจ. แคล-คอมพ์ อีเล็คโทรนิคส์ (ประเทศไทย) (CCET): มีศักยภาพในการรองรับความต้องการอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล (Storage) ทั้ง HDD และ SSD ที่ขยายตัวมหาศาล เพื่อรองรับปริมาณข้อมูลจากการประมวลผลของ AI
โครงสร้างพื้นฐานพลังงานและเทคโนโลยีแห่งอนาคต
นอกจากกลุ่มอิเล็กทรอนิกส์แล้ว การขยายตัวของ AI ยังส่งผลดีต่อโครงสร้างพื้นฐานด้านพลังงานของประเทศ เช่น ภาวะขาดแคลนหม้อแปลงไฟฟ้าขนาดใหญ่ทั่วโลกที่ส่งผลบวกโดยตรงต่อผู้ผลิตของไทยอย่าง บมจ. ถิรไทย (TRT) ตลอดจนความต้องการน้ำมันหม้อแปลงไฟฟ้าและของเหลวสำหรับระบบ Liquid Cooling ที่เปิดโอกาสให้ธุรกิจอย่าง บมจ. พี.เอส.พีสเปเชียลตี้ส์ (PSP)
นอกจากนี้ การเติบโตของระบบนิเวศดังกล่าวยังเปิดโอกาสไปสู่เทคโนโลยีขั้นสูงอื่นๆ ในอนาคต (Physical AI) เช่น ความร่วมมือเชิงกลยุทธ์ของ บมจ. มิลเลนเนียม กรุ๊ป คอร์ปอเรชั่น (เอเชีย) (MGC) ในการพัฒนาหุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ (Humanoid Robots) ที่กำลังจะเข้ามามีบทบาทในระยะยาว
นาย ศุภพงศ์ เอี่ยมคงเอก นักวิเคราะห์ บริษัทหลักทรัพย์ เกียรตินาคินภัทร จำกัด (มหาชน) กล่าวเสริมว่า "การลงทุนใน AI ทั่วโลกจะไม่หยุดอยู่แค่เรื่องของซอฟต์แวร์หรือชิป แต่กำลังลามมาสู่สิ่งที่ประเทศไทยมีต้นทุนที่ดีอย่างโครงสร้างพื้นฐานและอุตสาหกรรมปลายน้ำ นี่คือหน้าต่างของโอกาสที่ยังเปิดกว้างสำหรับเศรษฐกิจไทย ถ้าเราสามารถดึงดูดเม็ดเงิน FDI ระลอกใหม่นี้เข้ามาสู่ห่วงโซ่การผลิตขั้นสูงได้เต็มที่ มันจะไม่ใช่แค่การเพิ่มกำไรให้บริษัทจดทะเบียน แต่หมายถึงการยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขันของภาคอุตสาหกรรมไทยในเวทีโลก"
การเปลี่ยนแปลงโครงสร้างพื้นฐานระดับโลกในครั้งนี้ จึงนับเป็นจุดเปลี่ยนสำคัญที่ภาคอุตสาหกรรมและเศรษฐกิจไทยสามารถใช้จุดแข็งที่มีอยู่ ในการยกระดับขีดความสามารถทางการแข่งขันและก้าวขึ้นเป็นฟันเฟืองสำคัญของห่วงโซ่อุปทาน AI โลกได้อย่างแข็งแกร่ง